產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)
Product advantage
規(guī)格型號(hào) | 品牌 | 產(chǎn)品描述 |
NT...H | IKO | 說(shuō)明文檔 |
| NT...V | IKO | 說(shuō)明文檔 |
| NT...XZ | IKO | 說(shuō)明文檔 |
| NT...XZH | IKO | 說(shuō)明文檔 |
| SA | IKO | 說(shuō)明文檔 |
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CASM32/40/63 | SKF | 說(shuō)明文檔 |
| A110 | PI | 說(shuō)明文檔 |
| LMS270 | PI | 說(shuō)明文檔 |
V52X | PI | 說(shuō)明文檔 |
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技術(shù)文章
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隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新科技的快速滲透，醫(yī)療健康正在與機(jī)器人全面融合，引領(lǐng)外科技術(shù)大變革，手術(shù)機(jī)器人行業(yè)迎來(lái)快速發(fā)展。據(jù)統(tǒng)計(jì)，全球手術(shù)機(jī)器人市場(chǎng)預(yù)計(jì)將于2025年達(dá)到285.1億美元，2021年至2025年的復(fù)合年增長(zhǎng)率為27.1%；至2030年，全球手術(shù)機(jī)器人市場(chǎng)將達(dá)619.0億美元。隨著外科手術(shù)微創(chuàng)技術(shù)的快速發(fā)展，手術(shù)機(jī)器人市場(chǎng)蘊(yùn)含著巨大的增長(zhǎng)潛力。在中國(guó)市場(chǎng)，手術(shù)機(jī)器人市場(chǎng)...
最近對(duì)行業(yè)COB集成封裝小間距顯示面板技術(shù)的發(fā)展做了一些調(diào)查，除了極個(gè)別企業(yè)走上了正常的發(fā)展軌道，大部分企業(yè)還停留...
倒裝LED芯片相對(duì)于正裝芯片來(lái)說(shuō)，是電極芯片的布局和實(shí)現(xiàn)電氣功能的方式不同。倒裝芯片的電極是朝下的，而且不需要正裝...
從整個(gè)系統(tǒng)層面來(lái)看，如何把環(huán)環(huán)相扣的芯片供應(yīng)鏈整合到一起，才是未來(lái)發(fā)展的重心，封測(cè)業(yè)將扮演重要的角色。有了先進(jìn)封裝...
TFT的結(jié)構(gòu)一般最常見(jiàn)的儲(chǔ)存電容架構(gòu)有兩種, 分別是 Cs on gate 與 Cs on common 這兩種....
你見(jiàn)過(guò)的那些3D打印機(jī)都過(guò)時(shí)了！傳統(tǒng)的3D打印，像往蛋糕上擠奶油一般，照著目標(biāo)的樣子，一層一層擠出來(lái)。不光動(dòng)作慢，...
目前行業(yè)內(nèi)封裝工藝有三種，分別是COG封裝工藝、COF封裝工藝和COP封裝工藝。COG：傳統(tǒng)封裝在進(jìn)入18:9“全...
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